搜索结果
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
奥宝科技推出以AI为基础的PCB解决方案
随着万物联网时代的来临，PCB产业供应链也全面升级，诸多大厂纷纷跨界联手推动互联网机制，结合大数据分析，创造新商机，这使AI应用及5G设备成为今年TPCA Show的展示亮点。 本届展会，奥宝科技以 ...查看更多
类载板手机PCB将颠覆IC载板及PCB市场
智能手机是高附加值产品，它对微型化有非常高的要求。客户期待更大的屏幕、高分辨率的内置相机、以及更轻薄具备更多功能的手机。2017年，Apple公司要求组装服务商为手机配备一种新型“电路 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
“5G”、“新能源汽车”带动需求飞涨 超华科技如何迎接新增长点？
在芯片国产化的大背景下，集成电路产业一片火热。作为PCB(印刷电路板)的原材料，铜箔、覆铜板近两年持续涨价。同时，伴随着5G、智能制造、新能源产业的迅速崛起，使得作为重要基础材料的铜箔迎来发展&ldq ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
